项目

基本参数

设备名称

晶圆腐蚀机、酸液/碱液湿法工作台、晶圆蚀刻台

设备用途

主要用于硅片/晶片的腐蚀清洗、晶圆工件的旋干；

操作模式

PLC编程控制+人机界面+全自动/手动模式；

设备构成

设备由防腐塑料、电气系统及蚀刻槽体、清洗槽等槽体、管路部分、海外标准件等构成；

设备参数

◎ 全面防腐管理措施，苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性；
◎ 手动清洗流程或(可采用自动化清洗流程)；
◎ 操作区设计蚀刻槽体及QDR槽体、清洗槽体等DI/N2 Sprat Gun；
◎ 手动加液，可选的自动供液、补液系统；
◎ 可选择设计净化过滤单元，减少有害气体的侵蚀；
◎ 工装部件均采用国外PFA/PTFE/PP材质；
◎ 清洗工件尺寸：2-8inch硅片/晶片； 

◎ 可选装SPinner等旋干仪器； 
◎根据客户定制需求不同，定制的湿法清洗流程方案；