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PRODUCT
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去胶剥离清洗机
项目
基本参数
设备名称
Metal- Lift off(去光阻机) 、晶圆剥离清洗机、去胶剥离清洗机、有机湿法台
设备用途
主要用于晶圆光阻的腐蚀清洗和制程光阻去除;去除工艺中残留光刻胶;
操作模式
PLC编程控制+人机界面+半自动/手动模式;
设备构成
设备由防腐塑料、304SUS、电气系统及蚀刻槽体、清洗槽体等、管路部分、海外标准件等构成;
设备参数
◎ 全面防腐管理措施,苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性;
◎ 手动清洗流程或(可采用自动化清洗流程);
◎ 操作区设计加热药槽、QDR槽体等单槽或多槽工艺,DI/N2 Sprat Gun;
◎ 手动加液,自动/手动盖板等,可选最新的自动供液、补液系统 ;
◎ 氮气鼓泡、喷淋等装置,进一步提高清洗能力和效果;
◎ 工装部件均采用国外PVDF/PFA/PTFE/PP材质;
◎ 废液杯、废液收集装置、环保处理;
◎ 清洗工件尺寸:2-8inch硅片/晶圆;
◎根据客户定制需求不同,定制******的湿法清洗流程方案;
下一页:晶圆蚀刻机
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