项目

基本参数

设备名称

酸液湿法台，酸液清洗机，碱液清洗机

设备用途

主要用于硅晶片工艺的腐蚀 污染清洗、氮气吹扫功能；

操作模式

PLC编程控制+人机界面+全自动/手动模式；

设备构成

设备由防腐塑料、电气系统及腐蚀槽体、漂洗清洗槽体等、管路部分、排风系统、海外标准件等构成；

设备参数

◎ 全面防腐管理措施，苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性；
◎ 手动清洗流程或(可采用自动化清洗流程)；
◎ 操作区设计完成硅片工艺的化学腐蚀槽体和清洗槽体及DI/N2 Sprat Gun；
◎ 可选配加液、加热、过滤、超声等功能；
◎ 工装部件均采用国外PFA/PTFE/PP材质；
◎ 清洗工件尺寸：2-8inch硅片/芯片/晶片；
◎根据客户定制需求不同，定制的湿法清洗流程方案；